人工智能、智能驾驶等应用驱动下，半导体芯片电路设计越来越复杂，对芯片设计及制造过程也提出更高要求。福禄克测试仪器应用于半导体行业关键流程：芯片研发热像检测、芯片生产厂务系统运维、单晶硅片制备精准测温、薄膜沉积工艺精准测温，晶片抛光精准测温等，以精准、耐用、易用、安全的特点，助力半导体行业的高精端制造腾飞。
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